二、主要功能

1.   可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律；

2.   可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性。

3.   可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量如烧结温度、软化温度、熔点等），指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化；

4.   可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制；

5.   可实现对以上多参数在室温～1600℃温区内的测量，通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。

三、使用领域

1.  新型烧结助剂研发、筛选与优化：监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结，直至熔化全过程中的轮廓变化。

2.  陶瓷/金属封装研究：分析焊料和基板的润湿性、可焊性，合理设计焊料成分，提高封装强度。

3.  新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷，特征温度点与熔化行为分析

4.  高温功能涂层研发：涂层耐腐蚀熔渗行为研究，抗CMAS腐蚀涂层等

5.  固废利用研究：钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究，渣洗剂研发，铜渣，预熔渣、钙渣球等高温性能

高温熔体与功能涂层基板润湿行为

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